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电子PH2.0端子-捷友连接器-现货购买电子PH2.0端子：

电子PH2.0端子基本参数

市面上电子PH2.0端子的产品类型很多，每种连接器都会它的具体参数，也有一些连接器的常规参数叫法不一样，以下是连接器厂家捷优电子厂家介绍的7个连接器常规参数的通用叫法；

1、绝缘电阻：主要理解为连接器上两端子之间绝缘体所能承受的阻抗值。

2、插入力：主要指的是连接器公端的引线插入连接器母端插座所需要的力值。

3、极性：主要指连接器端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。

4、表面电镀：主要指的是连接器在连接五金部分通常要求进行锡、金的表面电镀处理。

5、间距：主要指的是连接器产品中接插部分两个横向相邻接插点之间的中心距离，一般常用单位为毫米。

6、五金材质：主要指的是连接器金属部分使用的材质，五金材质性能决定连接器触点的弹性性能，是连接器品质的关键因素。

7、焊接条件：一般的连接器产品均会焊接到电路板上使用，随着波峰焊工艺的改善与普及，对接插件的焊接性能也提出了更高的要求。

东莞市捷优连接器生产的每款电子PH2.0端子都有一份详细承认书，内附各项技术参数及各项测试条件，结果。产品都通过各项认证标准且取得相关证书。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

安防电子PH2.0端子市场发展

电子PH2.0端子是电子产品不可缺少一个电子零部件，起到电流流通关键作用。

随着经济的快速发展，在安防，汽车，交通等相关支柱产业的牵动下，我国连接器市场也进入蓬勃发展期。经过兼并与整合之后，我国连接器行业加快了生产规模化，产品本地化，销售网络化和市场全球化发展的步伐。

经过几年的发展，连接器行业成为计算机，汽车，通讯，汽车，工业，安防，家电，军事航天航空等领域。同时也是当今电子化，信息化，数字化与网络化时代全部渗透的充满巨大发展潜力的产业。尽管近两年受诸多因素的影响，导致全球连接器工业发展速度有所放慢，但随着安防，计算机和通讯等产业的快速发展及一些新兴应用领域的出现，电子PH2.0端子市场依然十分好。

东莞市捷优连接器生产厂家2018年加大生产规模，严格规范投入与产出的效率，以，交货时间快来服务每一家客人。

浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。

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